“无人晶圆厂”要来了存储双雄接连布局 AI加速反哺半导体制造

2026-06-17 · whhtgly.com

AI浪潮拉动 半导体 需求的同时，也开始反哺芯片制造流程。 据报道，三星 电子 正在开发和运营“数据共享生态平台（Data Sharing Eco Platform，简称DSEP）”，用于与材料、零部件和设备供应商实时共享 半导体 工艺数据。其计划与合作伙伴共同分析数据，并将其扩展为基于 人工智能 的工厂操作系统，最终为无人晶圆厂的建设奠定基础。 此前，由于

AI浪潮拉动 半导体 需求的同时，也开始反哺芯片制造流程。

据报道，三星 电子 正在开发和运营“数据共享生态平台（Data Sharing Eco Platform，简称DSEP）”，用于与材料、零部件和设备供应商实时共享 半导体 工艺数据。其计划与合作伙伴共同分析数据，并将其扩展为基于 人工智能 的工厂操作系统，最终为无人晶圆厂的建设奠定基础。

此前，由于安全原因， 半导体 关键设备数据难以传输到工厂外部。如今随着半导体制造工艺不断演进，制造流程中产生的数据量迅速增长，仅单个工厂便可产生数十亿个数据点。据悉，三星 电子 计划利用DSEP内置的 人工智能 模型来增强设备检测、故障预测和缺陷概率分析的能力。

这与三星 电子 的“无人晶圆厂战略”相契合，其计划在2030年前将其所有晶圆厂全部改造为由AI驱动的无人化工厂。 为实现这一目标，该公司已为相关基础设施建设奠定了基础，例如在半导体事业部内设立高性能计算（HPC）中心，作为用于数据分析的枢纽。

截至目前，参与DSEP的公司数量已超过60家，主要为设备供应商，并且数量还在持续增长。业内人士指出，随着DSEP共享数据的利用，AI在 半导体设备 制造商中的应用也在不断扩展。他补充道：“这正在加速合作伙伴生态系统向无人化晶圆厂的转型。”

在 存储芯片 领域，AI技术正加速渗透进半导体生产流程中。

譬如SK海力士便开始把AI技术运用到芯片设计和制造流程里，其正与 英伟达 探索将 数字孪生 与现有传统软件及智能体AI工作流打通，让AI系统能够基于晶圆厂数据进行推理、自动执行任务并改进制造决策。

据日前报道， 英伟达 与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，后者将采用 英伟达 CUDA-X库及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻计算工作流，双方将推动这些工具扩展到半导体电子设计自动化（EDA）和仿真生态系统中去，为芯片制造商、英伟达和EDA软件供应商的三方合作铺路。

除此之外， SK海力士还将借助英伟达Omniverse和cuOpt构建晶圆厂 数字孪生 ，推动工厂自主化运营。 借助Omniverse库SK海力士得以构建3D工厂场景，用于可视化、模拟和优化复杂的半导体制造环境。

海通国际证券表示，上述合作为工业AI、物理仿真AI平台新增典型落地场景。伴随AI平台持续迭代，高端存储赛道的竞争核心将转变为技术代际升级、客户深度认证、 先进封装 协同、跨多代产品持续配套能力。