PCB上游：覆铜板原料超薄HVLP铜箔，是怎样的存在

2026-06-21 · whhtgly.com

PCB，对于最近的我们，可能比以往都要熟悉一些了，从外观上看，它就是一块“绿色的板子”。（大多数时候是这样的，也有一些呈黄色的，不过，没有绿色的多见。） 从低端电动玩具，到当前比较热的AI人工智能服务器，几乎是每一台电子设备，都少不了它。 可就是这么一个如此“常见”的东西，它背后却有着一堆并不“常见”的原料，有的甚至听起来还有点陌生。 HVLP铜箔、覆铜板（

PCB，对于最近的我们，可能比以往都要熟悉一些了，从外观上看，它就是一块“绿色的板子”。（大多数时候是这样的，也有一些呈黄色的，不过，没有绿色的多见。）

从低端电动玩具，到当前比较热的AI人工智能服务器，几乎是每一台电子设备，都少不了它。

可就是这么一个如此“常见”的东西，它背后却有着一堆并不“常见”的原料，有的甚至听起来还有点陌生。

HVLP铜箔、覆铜板（CCL）、PCB……

接下来，我们就来聊聊它们之间到底是什么关系，以及超薄HVLP铜箔到底是啥

大家都叫PCB，但是大家可能又不是一样的PCB。

这里，分两层来说。先说PCB里的层级，再说高端PCB的上中下游。

先看层级，这里大概可以分为三个档次。

低端的，一个比较直观的区别就是层数，单层、双面板，最多一般不超过4层。这一类，一般会用在低端玩具、遥控器、普通充电器以及那些平价小家电上。从它们的使用场景也大概能够看得出，它们是没有多少溢价的，主要是赚的辛苦费。

再看中端一点的。这一类层数一般在4-8层，主要是用在电视、普通笔记本、常规工控设备、入门级车载中控上的。相比低端的，这一类主要是主打经济型的。

接下来就是第三类——高端货。单看层数，这一类一般都是10层起步，还有的甚至能够达到30层，层数越多，越难做。这些东西一般是用在旗舰手机、AI服务器及一些特种高端设备上的。单从旗舰手机的价格来看，就大概能多少感受到一点这一类型的溢价了。

不过，是不是高端的，也不仅仅是看层数，还要看布线精度、基材用料等。

聊完它们之间的层级区别，接下来就单独看一下高端PCB的上中下游。

它的上游也和其他电子基础组件一样，也是材料和机器设备，材料中覆铜板（CCL）是比较核心的，而在覆铜板的上游又大致包含了4种材料：超薄HVLP铜箔（2~5微米）、高端电子布、特种树脂（如PPE树脂）和球形硅微粉。

中游就是以制造环节为主了，生产出高速多层板、高阶HDI/SLP、高端FPC、IC载板等类型的产品。

到了下游，就是各类终端应用，如AI算力服务器、光通信设备、旗舰智能手机、自动驾驶车载电子都要用到对应规格的高端PCB。

整个高端PCB的产业链大致就是这样。在其上游核心材料中，特种覆铜板占到整块PCB成本的比重，甚至有观点认为超过50%（在低端、普通多层PCB里，覆铜板占到整块PCB成本的约30%~40%）；而在覆铜板内部，超薄HVLP铜箔又是核心成本项。

HVLP（High Very Low Profile），这是一种既“薄”又“平”的铜箔。

一张A4打印纸厚度大概是0.1毫米（100微米），目前行业内已经在量产供货的超薄HVLP铜箔，厚度可以做到3微米，甚至更极致。

在“平”方面。显微镜放大来看，普通铜箔表面可能像是高低起伏小山丘，而超薄HVLP铜箔的表面，只剩浅浅平地，凸起被压得极矮，表面平滑跟镜子一样。

那么，为什么要追求这些极致的“薄”和“平”呢

在使用和制造的角度，极致的“平”，也就是业内所谓的低轮廓，是为了减少高频信号散射损耗，让高速数据跑着不卡顿；而追求极致的“薄”（2-5微米），是为了蚀刻出更细更密的线路、精准稳住信号阻抗，满足手机、算力板、芯片载板小型高密度的需求。

由此可见，这两个极致叠加在一起，就形成了它独有的技术壁垒。

超薄HVLP铜箔，过去很长一段时间，几乎都是要看日本。

三井金属、古河电工等几家老牌企业，在超薄电解铜箔上积累了几十年的制造经验。从添加剂配方、阴极辊表面处理，到生箔机的电流密度控制，再到表面粗化工艺，每一步都是积累，而不是单纯的靠买一台设备过来就能复制的。

本土的铜箔企业在2019年前后开始集中发力HVLP领域，投入了大量研发。到2024-2025年，部分头部铜箔厂商已经公开宣布：其生产的HVLP铜箔通过国内多家覆铜板龙头及终端服务器客户的认证，并在5G基站、数据中心等领域实现批量供货。一些企业甚至已经开始小批量供应3微米级别封装用铜箔。

从产业全局看，在技术壁垒最高的细分赛道，比如AI先进封装载板所用的极薄载体铜箔、HVLP5级超低轮廓反转铜箔等，别人还是占有一定的分量的。

本土铜箔在批量生产一致性、极端工况下的长期可靠性上，仍然还有提升空间。从能造到稳稳地造，从够用到顶尖，还有一段路要走。

说完了HVLP铜箔、覆铜板（CCL）、PCB他们之间的大致关系后，大致能够了解了HVLP铜箔的分量和位置了。

从旗舰智能手机、5G毫米波基站到AI数据中心高速背板，全都依靠大量高端高频覆铜板做支撑；而其中负责传输超高速信号的高端高频基材，核心导电层都会采用上述文中聊到的、薄到极致、平到极致的超薄HVLP铜箔。

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